华为海思麒麟处理器的进步历程中,麒麟950(2015年)与麒麟710(2018年)分属不同代际与市场定位,却因终端设备生活周期较长常被用户横向比较。二者孰优孰劣答案需穿透参数表象,从架构设计、实际性能到场景适配进行深度剖析。
一、核心架构与制程工艺
strong>麒麟950采用台积电16nm FinFET Plus工艺,CPU为4×Cortex- + 4×Cortex-的big.LITTLE八核架构,GPU搭载Mali-T880 MP4。其设计理念侧重多核并行处理能力,A72大核在当时属旗舰级配置。
strong>麒麟710则升级至12nm FinFET工艺,CPU调整为2×Cortex- + 6×Cortex-,GPU采用Mali-G51 MP4。虽核心数相同,但A75架构比A72IPC提升约20%,且12nm工艺能效比显著优化。
关键差异:麒麟710凭借新架构和先进制程,单核效率更高,而麒麟950依赖多核调度优势,学说峰值性能仍占优但能效落后。
二、CPU与GPU性能实测对比
CPU性能
GPU与游戏表现
三、能效比与发热控制
麟710的12nm工艺相比麒麟950的16nm,晶体管密度提升15%,功耗降低约30%。实测显示,麒麟710持续负载下温度比麒麟950低5-8℃。
麒麟950因A72核心高功耗和落后制程,常被诟病“发热降频”,尤其在游戏场景性能衰减可达40%;麒麟710的能效设计更符合现代中端机续航需求。
四、通信与扩展功能
五、2025年实际应用场景适配性
重点拎出来说与建议
个角度说,麒麟710在综合体验上全面超越麒麟950:其GPU性能翻倍、能效提升30%、支持现代通信标准与AI功能,更适配2025年轻度至中度使用需求。麒麟950仅在多核学说性能保留微弱优势,但受制于制程瓶颈与功能缺失,实际体验已落后。
未来路线:随着中低端设备向5G迁移,两款芯片均面临淘汰。但麒麟710的持续优化(如衍生版710H)启示我们——通过架构迭代与体系调优,中端芯片可显著延长生活周期。对于仍在用这两款芯片的用户,若非重负载场景,麒麟710设备仍具实用性;若追求流畅游戏或5G体验,建议升级至麒麟9000系或天玑8000系平台。
